光伏未来将走进薄膜时代

酒泉卫星发射中心卞韩城说。

刘庆说，江苏产研院陆续实施合同科研、项目经理、团队控股、拨投结合等改革举措，让科研创新更加聚焦，成果转化效率更高。截至目前，江苏产研院体系衍生孵化科技型企业1300多家，服务企业数量超过2万家。

南京工业大学化工学院院长范益群教授说，南京工业大学拥有国际一流的膜技术科研团队，每年诞生近百项专利。探索出1+1+1＞3的科技成果转化链高性能膜材料是支撑环境治污、节能减排等领域的关键共性技术之一。江苏产研院成立后，南京工业大学膜科学技术研究所成为第一批加盟所，并探索出高校科研+产研院二次开发+产业园孵化的一体化成果转化链，实现1+1+1＞3的共赢。产研院的初心就是为江苏产业转型升级提供技术支撑，发挥科学到产业、全球创新资源到江苏的两个桥梁作用，一头连着科研，一头连着市场，聚焦基础研究成果的二次开发和向企业转移转化。国外仪器价格昂贵、无法定制功能，难以满足材料科学的研发需求，为什么我们不自己造？来自材料、机械、算法、软件领域的几位科研工作者一拍即合，决定组建团队开展自主研发。

作为江苏省产业技术研究院（以下简称江苏产研院）的重大项目公司，微旷科技仅用3年时间，就突破国外垄断，成功研制出10款高性能CT与15款多场景原位台。待技术成熟后，江苏产研院联合苏州市政府，以拨投结合新模式，为微旷科技团队提供了2000多万元项目经费和其他配套支持。新的智能应用和市场需求驱动集成电路产业发展，全球信息化正从数字化向智能化提升，这些都将提振对中国半导体产业未来发展的信心。

业内人士指出，台积电可能催化日本半导体业产生质变、增加委外订单，从过去整合元件制造（IDM）模式逐步走向专业分工。微软、亚马逊、谷歌等科技巨头将是Blackwell架构芯片产品的首批用户。中国市场蕴含潜力中国半导体产业在技术创新、市场需求、产业生态系统等多方面都具备良好的发展基础。意欲重振产业经济作为能够吸引大量资金和技术的战略产业，半导体被寄予了重振日本产业经济的厚望。

在一些全球知名科技巨头大力投资人工智能服务器以构建其基础设施的推动下，生成式人工智能的采用率激增。随着人工智能研究的前沿转向计算密集型大语言模型，构建复杂人工智能系统所需的数学运算与图形芯片的工作方式相似，需要同时进行大量简单计算，高性能图形处理器便成为训练人工智能的算力基础。

产业数据趋势表明，半导体产业周期性衰退已经触底，最终需求的改善和库存正常化的结束将支持产业逐步复苏。日本首相岸田文雄在台积电熊本第一工厂开幕式上视频致辞表示，为了完善尖端半导体的国内基础，日本政府采取了史无前例的大胆支援。希望相关举措能在九州、熊本产生带动投资和促进加薪的良性循环。Rapidus计划2025年4月启动试产线，从2027年开始量产2纳米最尖端芯片。

股市方面，半导体股成为东京股市走高的重要推动力量，风吹草动都显著影响行情，龙头股东京电子在日经平均指数中的权重急速上升至接近10%。目前谷歌、微软和元公司等科技巨头纷纷开始布局自研AI芯片，加入人工智能芯片竞争。这些趋势将推动未来5年半导体市场的增长。业内人士认为，台积电的进入有望在补齐日本半导体制造短板的同时带动产业集群发展，巩固其在半导体设备和材料领域的优势。

日本九州经济研究中心估算，自2021年开始的投资热潮将在未来10年为九州带来20.77万亿日元经济效益。据介绍，B200集成有2080亿个晶体管，是上一代芯片800亿个晶体管的2.6倍，在处理给聊天机器人提供答案等任务时，B200芯片的速度比上一代芯片快30倍。

（记者 吴晓凌 ）日本重燃半导体雄心引进台积电等海外先进企业，培育本土企业Rapidus瞄准尖端制程，当前日本正以前所未有的巨额补贴和推进速度发力半导体产业。日本政府也将为第二座晶圆厂提供约7300亿日元补贴。

2027年半导体总市场将达到8045亿美元，高于此前预测的6.7%。其计划在企业支持下，将半导体产业的财政支持提高到10万亿日元，目标是到2030年将日本国产芯片销售额提高两倍，达到15万亿日元以上。业界认为，未来几年，AI将推动半导体产业走向万亿级。（记者 高少华）全球科技公司加速布局AI芯片美国芯片企业英伟达于3月18日在加利福尼亚州圣何塞市举行的开发者大会上，推出基于Blackwell架构、可应用于人工智能（AI）领域的高性能图形处理器（GPU）B200。今天，以英伟达为代表的人工智能芯片公司，可能在这场技术革命中扮演着同样的角色。AI将成重要驱动力在半导体市场迈向万亿美元的进程中，产业也将迎来新一代技术推动及源源不断的新兴应用市场机遇，包括AI及其驱动的新智能应用、AI PC和AI手机、新能源汽车及工业应用等新兴产业。

2023年是生成式AI的爆发元年，生成式AI应用也将进入爆发期，AI和半导体技术相互推动发展的关系，将加速塑造产业的未来、影响产业的走向。国际半导体组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，半导体是典型的具有明显周期性的产业，而技术迭代是推动半导体产业发展的引擎。

半导体产业迎来复苏2023年半导体产业经历了下行周期，产业下滑约11%。台积电与日本的合作不只是设厂代工。

该工厂采用22/28纳米以及12/16纳米制程技术，计划年底开始量产。产业集聚巩固优势分析人士认为，日本从过去技术封闭到如今积极与外资联盟的路径转变，将帮助其在补齐半导体制造短板的同时带动产业集群发展，巩固日本在半导体设备和材料领域的优势。

中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春表示，从现在来看，正是投资中国半导体产业的好时机。彭博社报道称，在不到三年的时间里，日本政府已拨出约4万亿日元（约合267亿美元）用于重振半导体产业。凭借AI热潮的助力，该公司股价一路攀升，一度跃身为全球第一家市值突破2万亿美元的芯片公司，反映了全球科技公司对于AI算力需求的激增。晶圆代工市场在2023年下降了12.18%，2024年将增长10.15%，从2025年开始，2纳米及以下的晶圆代工市场将进入高速增长期，到2030年将达到835亿美元。

汇率方面，由于企业海外盈利回流日本的规模越来越小，过去的日元买入主力声势不再，若要增加日元买盘须提升国内产业竞争力，即增加台积电熊本工厂建设这样的海外直接投资。从今年的SEMICON China展会中能够感受到中国半导体行业的热度和发展态势。

产业链、创新链和金融链的三链融合，推动科技创新和产业发展。据了解，台积电日本第一工厂获得了政府高达4760亿日元的补贴，占该晶圆厂总支出约37%。

受益于政府补贴的不只有台积电，日本经济产业省还将对美光科技在广岛工厂的补贴从3.2亿美元增加到12.9亿美元，为日本铠侠和美国西部数据公司在三重县和岩手县合营的工厂量产最尖端存储半导体计划提供最高约2430亿日元补贴。2024年在AI应用的刺激和带领下，全球半导体行业有望呈现复苏反弹态势，中国拥有快速增长的、旺盛的、确定的市场需求。

随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展，中国市场对于半导体产品的需求将会进一步增加，这也为中国半导体产业提供巨大的市场机遇。可以预见，在人工智能、大模型、智能汽车等新兴应用推动下，集成电路创新和产业变革将加快演进，通过全球化的开放合作加速产业创新，始终是产业界的共识。从2022年11月ChatGPT发布以来，生成式人工智能快速兴起，带动2023年AI芯片、存储芯片出货量大幅飙升。然而仅有政府引导和补贴并非万事大吉。

AI将在这些领域产生越来越多的创新和增长机遇。日本经济产业省宣布，2024年度将向Rapidus最多提供5900亿日元补贴。

Rapidus对媒体表示，在2027年开始量产之前需要5万亿日元资金，到2024年度，从政府将最多累计获得9200亿日元，因此还需要更多融资，针对中长期需求，将讨论从民间金融机构筹集资金和进行首次公开募股（IPO）。随着Sora、双子座等大模型的相继推出，基于大模型的诸多应用逐渐落地，AI芯片供不应求的状况或在相当长时间内持续。

除重金引进海外企业外，日本政府对培育本土尖端制程也不吝投入。AI被认为将发挥越来越重要的驱动作用。